两岸高等教育（北京）高峰论举行 共探高校合作与交流机制

昨天，2022两岸高等教育(北京)高峰论坛在北京理工大学举办。论坛以“两岸携手、共谱英才”为主题，来自海峡两岸40多所高校的120余名大学校长、专家学者与会，聚焦高校服务产业、服务社会的重要作用，探索两岸高校合作与交流机制。

论坛采取线上和线下相结合的方式召开，主要包括开幕式、主论坛和6个平行论坛。来自两岸高校的专家学者围绕能源转型与低碳发展、科技创新与数字经济、产学合作与协同育人、创新驱动与实践育人、专业转型与职教育人等领域进行了深入研讨。

论坛期间还举行了2022年“芯创未来”海峡两岸大学生集成电路与电子设计邀请赛颁奖仪式。论坛之前先期举办的此次大赛共有来自海峡两岸的101支队伍报名参加，涵盖清华大学、大连理工大学、北京理工大学、北京航空航天大学、台北科技大学、台湾中原大学等30余所高校，面向集成电路、通信工程、计算机、生物医学等专业的本科生及研究生，围绕软件设计及仿真类、硬件设计与智能终端类、集成电路设计类以及其他有创意的集成电路与电子等方向设计作品。本次大赛增强了两岸大学生之间的科技与人文交流，培养锻炼了两岸大学生的创新与实践能力，促进了集成电路与电子相关学科的交叉融合。

本次论坛是两岸高等教育界的交流平台，是深化海峡两岸高校合作情谊的联结纽带，旨在发挥教育在两岸交流中的文化认同和育人作用，共同促进两岸高等教育融合发展。