高通下一代芯片采用7nm制程 支持5G连接

8月22日消息，高通宣布公司即将推出的旗舰移动平台将采用7nm制程工艺的系统级芯片。该芯片将为智能手机和其他移动终端打造，支持5G功能。

高通总裁克里斯蒂安诺?阿蒙表示：“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作，助力2018年年底首批5G移动热点的推出，并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。

高通的这个消息公布之前，华为消费者业务CEO余承东曾在年中财报沟通会上透露，华为将在2018年IFA展华为将发布全球首个商用7nm手机SoC，麒麟980。

“我们下半年发布的芯片，将遥遥领先高通845和苹果的芯片。”余承东曾表示。

华为也官宣今年8月31日，将发布麒麟980芯片。就在此芯片发布前10天，高通也宣布其下一代旗舰级芯片也会采用7nm制程工艺，并且支持5G功能。据了解，该芯片预计将在今年12月份高通骁龙技术峰会上发布。(崔玉贤)