ASML：芯片供应链脱钩自主生产不可能 美国日本也不例外-世界报资讯

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6月25日消息，据日经亚洲报道，ASML执行副总裁兼首席商务官Christophe Fouquet表示，全球半导体供应链脱钩即使可能，也将极其困难且昂贵，任何一个国家都很难建立自己完全自力更生的芯片产业。

Fouquet称，“我们ASML不相信脱钩是有可能的，这将非常困难且非常昂贵。人们会意识到在半导体领域取得成功的唯一途径是合作，这只是时间问题。”

当前，美国、日本、欧盟、印度和中国等主要经济体为实现芯片自主生产，纷纷推动本土半导体生产。

ASML认为，对于一些最复杂的组件，最好只有一家供应商，其成功的秘诀，就是与全球关键供应商维持长期合作。